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ADS下阻抗匹配后layout如何做出相應的修改?(附圖)

文章來源: 互聯(lián)網(wǎng)    錄入: mweda.com   

我是一個天線領域的新手。邊學邊設計,這次打算設計一個2,45G的RFID tag 用的微帶天線。 
在ADS的schematic已完成了較為理想的阻抗匹配(如下圖)(感謝壇子里的兄弟的指導) 
仿真結(jié)果 
 
現(xiàn)在問題出在如何將優(yōu)化的傳輸線繪入layout中?我自己嘗試著做了一下,但效果非常不理想。(如下圖) 
 
仿真結(jié)果如下圖 
 
請各位達人予以指導,小弟在這里先謝過了。

網(wǎng)友回復:

        我一般都是在LAYOUT里面匹配好以后再生成SCHEMATIC的。 SHEMATIC和LAYOUT存在差異是很正常的。

網(wǎng)友回復:

謝謝樓上的回復,不過在schematic下可以利用Goal對匹配時傳輸線長度自動進行優(yōu)化,看過幾個例子也時先在schematic下進行優(yōu)化后在繪入layout的。 
請問如何在layout下進行匹配?謝謝啦

網(wǎng)友回復:

我也遇到了同樣問題。

網(wǎng)友回復:

樓上的兄弟解決了別忘告訴兄弟一聲啊?嗫嗟却

網(wǎng)友回復:

     我對微帶線的匹配方式不是很熟悉(平行線基礎不好),LAYOUT里的天線不匹配的話我就直接拿它的等效阻抗到SHEMATIC里用分離式元件匹配,所以也沒用過SHEMATIC再導回LAYOUT的功能。不要笑話我啊。  

網(wǎng)友回復:

謝謝樓上的分享。其實我剛接觸微帶天線不久,知道還沒有樓上這位兄弟的多呢。是不要笑話我才對呢。 
大家一起探討,一起加油吧

網(wǎng)友回復:

我更菜!如何在layout中實現(xiàn)優(yōu)化啊!我每次都是在SCHEMATIC中優(yōu)化,然后導入layout中,發(fā)現(xiàn)有很大差別,可是就不會在layout中使用優(yōu)化了!樓上的,以及樓上的樓上,樓上的樓上的樓上的兄弟,指導下啊!

網(wǎng)友回復:

Schematic里,端口、開路結(jié)和后面的電路三個部分是用點連接的,在Layout里則是重疊的,我習慣在Schematic里用MTEE三端口部件來連接3個部分,當然,MStep是沒有尺寸的,而MTEE本身是有長度的,計算好3個端口寬度引入的長度變化再設定尺寸 
 
另外我不知道Schematic里,11Ohm和接地的0.921pF電容串聯(lián)電路,和Layout里10.09333mm后面的電路阻抗是不是一樣的,如果不一樣,那差別很大的。 
 
希望對你有些幫助,

網(wǎng)友回復:

謝謝樓上這位朋友的幫助. 
我個人感覺再在layout下進行匹配不僅僅是配線的長度問題可能還要受到實際的寄生電阻和電容的影響,所以經(jīng)常就是layout下的匹配結(jié)果根schematic下的差得很多。

申明:網(wǎng)友回復良莠不齊,僅供參考。如需專業(yè)解答,請咨詢本站專家,或者學習本站天線設計視頻培訓課程。