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關(guān)于微帶貼片天線的加載問題

文章來源: 互聯(lián)網(wǎng)    錄入: mweda.com   

想在微帶貼片天線中加一個集總電容或者電感，用hfss仿真時，集總元件應(yīng)該加在什么位置，貼片外表面還是介質(zhì)層里（僅針對仿真），如何在軟件里設(shè)置？ 

網(wǎng)友回復(fù):

本身應(yīng)該在哪里就畫在哪呀，個人覺得和貼片一個面吧，可以設(shè)邊界條件RLC

網(wǎng)友回復(fù):

電感或電容是開路還是短路的？

網(wǎng)友回復(fù):

同問��！我也想知道！

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