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是否能耦合過去？

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有誰能幫忙看一下如下微帶間隙的耦合：貼片是銅膜，介質(zhì)是陶瓷，接地板亦是銅。想在2G---7G間讓信號很好的傳過去，間隙的大小怎么確定啊？  當(dāng)然給個粗略值即可。間隙的最大可以多大？


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微波EDA (qoerio.com) 網(wǎng)友回復(fù)：

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    用參數(shù)掃描可以看看這個耦合大小的

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    即使耦合的很好，但當(dāng)銅貼片厚度比其趨膚深度（3G時）小，會有怎樣的結(jié)果？還會很好的耦合嗎？

申明：網(wǎng)友回復(fù)良莠不齊，僅供參考。如需專業(yè)解答，推薦學(xué)習(xí)李明洋老師的CST培訓(xùn)視頻，或咨詢本站專家。

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