是否能耦合過去?
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有誰能幫忙看一下如下微帶間隙的耦合:貼片是銅膜,介質(zhì)是陶瓷,接地板亦是銅。想在2G---7G間讓信號很好的傳過去,間隙的大小怎么確定? 當然給個粗略值即可。間隙的最大可以多大?
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用參數(shù)掃描可以看看這個耦合大小的 -
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即使耦合的很好,但當銅貼片厚度比其趨膚深度(3G時)小,會有怎樣的結(jié)果?還會很好的耦合嗎?
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