使用CST仿真CMOS無源器件接地的問題
我現(xiàn)在使用CST仿真CMOS中的一個無源器件,由于CMOS工藝中不提供via接地,只能通過bondwire連接到pad接地,請問如何在CST中實現(xiàn)這個建模,還有我使用的CST中提供的bondwire模型,不知道CST中是如何對它建模的,在help中沒有說明,謝謝。
微波EDA (qoerio.com) 網(wǎng)友回復(fù):
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你沒有按 "Help" 鍵喔..
A.jpg
B.jpg -
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謝謝,但您這是2006的help吧,我用的是CST5,不過還是要感謝你啊,還有第一個問題能幫我解答一下嗎?謝謝 -
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相對於CST 2006 , V5.0.2, V5.1.3 因為沒有Solid Wire Model,
所以你只能以 Boolean的 insert,Add 方式來處理,另外我確認(rèn)過V5.1.3版的help也有只是因為V5在bondwire的功能不完善而已. -
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可以,但是還要配合;
TD Solver > 4 simultaneous port runs,
也就是說,利用這個功能讓不同的Port可以有 P and N 極性,或是每個port可以引入不同訊號類別..
上面所說是更進(jìn)階的功能,要說明會是長篇大論,待我時間允許時,我會盡力作一篇教程..
Noise_Simultaenous.pdf
(2007-02-09 11:18:26, Size: 309 KB, Downloads: 40) -
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foxman大哥費心了,最近一直沒機(jī)會上網(wǎng),象foxman大哥這樣的熱心之人已經(jīng)很少了,希望能有越來越多的熱心之人來共同交流,分享
申明:網(wǎng)友回復(fù)良莠不齊,僅供參考。如需專業(yè)解答,推薦學(xué)習(xí)李明洋老師的CST培訓(xùn)視頻,或咨詢本站專家。
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