最后，具有多個功能模塊的晶體管級電路以及包含所有擷取寄生效應(yīng)的全芯片驗證可使用一種系統(tǒng)(行為級)測試平臺來實現(xiàn)。圖15描述了全芯片驗證系統(tǒng)測試平臺。MBOA位和訊框的精確時域波形被自動地連接到接收機(jī)電路的輸入。
圖15：在系統(tǒng)測試平臺上對無線收發(fā)系統(tǒng)進(jìn)行晶體管級全芯片驗證
Nexxim使用HFSS擷取的寄生效應(yīng)進(jìn)行電路仿真，產(chǎn)生的全芯片分析結(jié)果包括接收器輸入訊號頻譜圖，如圖16a所示，而圖16b則顯示了接收器上檢測到的QPSK符號的星座圖。
圖16：全芯片驗證仿真結(jié)果(a) 接收機(jī)輸入端頻譜
圖16：全芯片驗證仿真結(jié)果(b) 接收機(jī)檢測到的QPSK符號星座圖
本文小結(jié)
工程師和EDA供貨商了解成功的RFIC設(shè)計需要一個具有四種主要組件的開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)，分別是：
1. 支持時域和頻域分析以及很大晶體管數(shù)量和在這樣的組件中發(fā)現(xiàn)的諧波部份的電路仿真技術(shù)；
2. 經(jīng)過驗證的基于電磁的建模過程，這個過程能提供準(zhǔn)確的、可擴(kuò)展的被動組件以及開/關(guān)芯片互連和封裝寄生參數(shù)描述；
3. 完善建立的設(shè)計流程，這個設(shè)計流程將這個電路仿真與EM技術(shù)銜接到經(jīng)代工廠驗證的組件模型、參數(shù)布局單元以及實體實現(xiàn)能力(如DRC與LVS)；
4. 系統(tǒng)級開發(fā)工具用于開始的連接估算與最終的‘測試平臺’設(shè)計驗證。Ansoft的技術(shù)領(lǐng)先的分析工具能直接進(jìn)入到已建立的IC設(shè)計和驗證流程，以滿足這些嚴(yán)格的要求。