微帶疊層天線

最近看了一篇文獻(xiàn)，文獻(xiàn)上圖中微帶疊層天線上片介質(zhì)和下貼片有一段空隙。我不知道是什么意思。中間是空氣填充？？如果有填充他應(yīng)該說(shuō)出這兩段距離啊，可文獻(xiàn)沒(méi)說(shuō)。還是應(yīng)該緊挨著。分開(kāi)只是為了說(shuō)明方便啊。請(qǐng)大俠告知，謝謝！

樓主說(shuō)的是不是雙層貼片？不過(guò)有否空氣都是可以實(shí)現(xiàn)雙層貼片的，樓主想要確定是否有空氣填充的話建個(gè)模型仿真一下就好了！

為了清楚地說(shuō)明問(wèn)題，能將你的文獻(xiàn)附上嗎？

同意二樓的看法,不過(guò)最好是把文獻(xiàn)發(fā)上來(lái)看看!

仿了一天還是不對(duì)！小弟剛剛學(xué)習(xí)HFSS。附件在下邊。哪位大俠指點(diǎn)一下關(guān)鍵地方。。如果能幫小弟仿出模型那就太謝謝了。。

呵呵，那個(gè)很明顯是為了方便說(shuō)明，樓主想得太多了。
微帶貼片的模型很好建的，為了樓主能更好的學(xué)習(xí)理論與軟件，建議還是自己做仿真吧！

我明天再試試。但愿如我所愿。上層介質(zhì)和下層貼片間要付什么邊界條件嗎？