CST共模電感仿真實(shí)例(4)-高頻阻抗篇
本期將分享共模電感高頻阻抗仿真,愿每個(gè)人都能在兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)中找到自己的春天。
基于F slover的電感高頻阻抗仿真
Step2:創(chuàng)建磁芯材料;這里可以參考本系列中的仿真實(shí)例126:CST共模電感仿真建模篇——同心同力同向行中關(guān)于磁芯材料的建模。
下圖采用一階Debye模型創(chuàng)建Mu-frequency的曲線,用來(lái)仿真共模電感的差共模感量及阻抗隨頻率的變化。
Step3:創(chuàng)建參考平面,添加離散端口,如下圖所示
Step4:設(shè)置仿真頻率,如0.15MHz—200MHz。設(shè)置網(wǎng)格,如果提前選擇合適的仿真模板,網(wǎng)格通??梢圆捎媚J(rèn)設(shè)置。網(wǎng)格剖分如下圖所示。
Step5:Background及邊界條件設(shè)置。Background中的Surrounding distance盡量大,建議模型大小的5-10倍。邊界條件可以設(shè)置為電邊界或者OPEN。
Step6:求解器設(shè)置;F solver通常使用默認(rèn)設(shè)置。同時(shí)可以根據(jù)仿真需要,添加一些計(jì)算頻點(diǎn)。
Step7:切換到schematic界面,創(chuàng)建差共模阻抗仿真電路及S-parameter Task,并激活Z參數(shù)。如下圖所示。
具體細(xì)節(jié)可以參考CST 2023 component libraries中的案例
【仿真結(jié)果分析】
在Schematic界面Task -S-parameter的文件夾中可以查看差共模阻抗結(jié)果,如下圖所示Z6,6為共模阻抗,Z7,7為差模阻抗。
以上和大家分享了基于F solver的共模電感差共模阻抗仿真。仿真方法簡(jiǎn)單而實(shí)用,一如春天用最樸素的溫度讓萬(wàn)物蘇醒,充滿希望。感興趣的朋友可以去嘗試,相信在美好的春光里,一定會(huì)有令人欣喜的收獲。