3M發(fā)布Ansys HFSS和SIwave仿真材料庫

          印制電路板和集成電路封裝設(shè)計工程師們現(xiàn)在可以從3M公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真軟件。HFSS和SIwave技術(shù)為ANSYS公司（納斯達(dá)克：ANSS）Ansoft產(chǎn)品家族的一員，設(shè)計工程師可以利用該技術(shù)對從直流電到超過1萬兆的印制電路板和集成電路封裝進行全套的信號和電源完整性分析。3M嵌入電容器材料可用于HFSS和SIwave程序，這意味著設(shè)計工程師在設(shè)計周期的早期就可以對嵌入電容器材料進行設(shè)計仿真，從而更有效地處理噪聲問題，縮短設(shè)計周期并提高性能。

　　   3M嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助于減少阻抗、電源總線噪聲、電磁干擾和分離式電容數(shù)量。由于相對于安裝去耦電容，層壓板使用較少的板“空間”，所以設(shè)計工程師借助這種材料可以顯著改善產(chǎn)品的性能并縮小其尺寸，從而使產(chǎn)品與眾不同。3M嵌入電容器材料適用于標(biāo)準(zhǔn)剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM無須購買3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令（2005/95/EC）要求。

　　   “3M嵌入電容器材料庫將為HFSS和SIwave仿真軟件用戶帶來真實的競爭優(yōu)勢”ANSYS產(chǎn)品管理總監(jiān)Larry Williams說，“最先進的產(chǎn)品設(shè)計必須結(jié)合先進的技術(shù)材料和工具。更便捷獲得新一代3M材料意味著設(shè)計人員在開發(fā)階段而非原型階段就可以集中精力改善產(chǎn)品的信號和電源完整性�！�

　　   用于ANSYS產(chǎn)品的3M 嵌入電容器材料庫可以登錄以下網(wǎng)址下載：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm。

　　   HFSS是三維全波電磁場仿真的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件，用于設(shè)計、仿真和驗證高性能現(xiàn)代電子設(shè)備和器件的復(fù)雜射頻、微波、高速通道和電源供應(yīng)系統(tǒng)。SIwave軟件是電磁場求解工具，為含HFSS技術(shù)的整板和整個封裝執(zhí)行寬帶信號和電源完整性分析以及直流電壓和電流分析。SIwave提供全面的電磁干擾和兼容性分析，有獨特能力將PCB板和IC封裝電磁場耦合以進行完整的系統(tǒng)級仿真。

　　   3M公司電子解決方案事業(yè)部嵌入電容器材料全球領(lǐng)導(dǎo)者Vishal Pahwa說，“HFSS是設(shè)計工程師的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)仿真軟件，3M加入Ansoft工具設(shè)計庫意義重大。3M嵌入式電容器材料為設(shè)計工程提供了一個很好的工具，用于改善電氣性能，并最終創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品�！�