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HFSS集總RLC邊界條件-Lumped RLC

文章來源: 微波EDA網(wǎng)    錄入: mweda.com   

        HFSS中,集總RLC邊界條件是用一組并聯(lián)的電阻、電感和電容來模擬物體表面。與阻抗邊界條件不同的是,用戶不需要自己計算提供單位為Ohm/square的表面阻抗,用戶只需要給出集總R、L、C的真實值,HFSS軟件會自動計算確定任意頻率下集總RLC邊界以O(shè)hm/square為單位的表面阻抗?焖賿哳l支持集總RLC邊界條件。
        集總RLC邊界條件的設(shè)置操作步驟如下:
        1. 選中需要被分配集總RLC邊界條件的物體表面
        2. 選擇菜單命令【HFSS】→【Boundaries】→【Assign】→【Lumped RLC】,或者在三維模型窗口內(nèi)點擊鼠標右鍵,在右鍵彈出菜單中選擇命令項【Assign Boundary】→【Lumped RLC】,打開圖1所示集總RLC邊界條件設(shè)置對話框

HFSS Lumped RLC 
圖1  集總RLC邊界設(shè)置對話框

        3. 在對話框中Name欄輸入理想磁邊界的名稱,或保留默認名稱不變;選中Parallel R、L、C Values欄的Resistance、Inductance和Capacitance復(fù)選框,設(shè)置集總電阻、電感和電容值;然后點擊【OK】按鈕,完成理想磁邊界條件的設(shè)置。 
        4. 設(shè)置完成后,該邊界條件名稱會自動添加到工程樹中的Boundaries節(jié)點下。