CST MWS PCB印制天線2.4GHz仿真求助
最近，把一個(gè)成熟的WiFi AP 20
現(xiàn)在人口氣真大，上來(lái)動(dòng)不動(dòng)就是什么“敗筆”……。
先不管導(dǎo)入的步驟有沒有瑕疵，就算有一半是substrate，slice之后刪掉不需要的部分不就好了么？
端口的場(chǎng)分布明顯是高次模，怎么可能得到“正常”的數(shù)值呢？
樓主的模型： 
放大： 
先把樓主認(rèn)為是“敗筆”的地方修改了（10秒鐘都不需要）： 
刪除所有l(wèi)ocal mesh properties，還原金屬元件的fixpoint。波導(dǎo)端口Z軸負(fù)方向擴(kuò)展改為7 mil，添加Electric shielding： 
Global mesh properties中的Mesh line ratio limit改為40： 
得到的端口參數(shù)：
這個(gè)才是“正常”的，根據(jù)場(chǎng)分布，波導(dǎo)端口在Z軸正方向的擴(kuò)展還可以考慮繼續(xù)增加幾個(gè)單位。Time domain solver accuracy設(shè)置為-30 dB，激活Energy based adaptive mesh refinement，frequency設(shè)置為2-4 GHz，得到的S11： 
網(wǎng)格優(yōu)化之后的網(wǎng)格分布： 
S11有明顯的波紋，因?yàn)槟芰亢纳⒌煤苈?
激勵(lì)結(jié)束之后模型內(nèi)的能量有明顯的諧振： 
因此打開AR-Filter： 
得到的S11： 
樓主之前模型的問(wèn)題：波導(dǎo)端口沒有添加shielding。
收兵回營(yíng)！
第一要，感謝hefang這樣達(dá)人的指點(diǎn)！
先回復(fù)1樓批評(píng)，
用“敗筆”兩字，的確本人有所過(guò)分，表示歉意。
但是，根據(jù)hefang的修改方法，似乎他是直接把trace給我消掉一半了（介質(zhì)變厚了）。實(shí)際是需要把介質(zhì)消掉一層。。這個(gè)操作個(gè)人覺得還是比較麻煩的（原因是CST在做PCB導(dǎo)入時(shí)，這些重疊的部分都是ADD的操作，兩個(gè)都有，很不合理）：
1. 從介質(zhì)面向上exclude一個(gè)新矩形體(vaccum)，trim表層兩個(gè)走線，cutaway掉新矩形體；這樣上表面的非走線的地方就變成vacuum了；
2. 如果走線不是PEC(實(shí)際是有損的），那還要把他們與介質(zhì)add在一起的地方，都變成走線；
上面兩個(gè)大步驟還要對(duì)下表面做一下。。。
to hefang，請(qǐng)教一下，有更簡(jiǎn)單的方法嘛？
因?yàn)镃ST導(dǎo)入PCB疊層的不合理，如果PCB復(fù)雜，要做的步驟，感覺還是蠻多的。
后續(xù)的操作，我再慢慢消化，一會(huì)還要請(qǐng)教hefang。
請(qǐng)教hefang
"刪除所有l(wèi)ocal mesh properties，還原金屬元件的fixpoint。"
這個(gè)操作的目的是什么？怎么刪除，怎么還原呢？
Hi, hefeng
在學(xué)習(xí)過(guò)程中，一直忽視electric shielding這個(gè)選項(xiàng)。
查了一下help，解釋到：
Electric shielding: Activate the check button to let the boundary of the waveguide port be treated as a perfectly shielding (PEC) frame.
就是幫我的port四周都用PEC連接起來(lái)了。
我的問(wèn)題是，
1. 對(duì)于我這個(gè)模型，難道是為了把上面的參考地與下面的參考地連接起來(lái)嗎？
2. 我的模型中有意加了過(guò)孔(pec)呀，難道還得這么搞？
發(fā)現(xiàn)這個(gè)選項(xiàng) 勾與不勾 發(fā)生了質(zhì)的變化。
我不知道你是怎么看出來(lái)我消掉trace的，我只是把“多余”的介質(zhì)去掉，trace與地的間隔不變。
操作原理：align WCS with selected point -> slice by uv plane -> delete；
操作步驟：p、double click point at bottom plane of the top trace、w、double click substrate、right click、slice by uv plane、double click unwanted substrate、delete。（5秒之內(nèi)搞定）
刪除原先的Local mesh properties是因?yàn)樵O(shè)置的不合理，沒必要一股腦地把substrate所在的區(qū)域設(shè)置得那么密集： 
對(duì)比energy based adaptive mesh refinement的結(jié)果，你應(yīng)該能看到開始的網(wǎng)格劃分浪費(fèi)了多少資源。金屬結(jié)構(gòu)是影響電磁場(chǎng)分布的主要因素，結(jié)果所有的金屬結(jié)構(gòu)都不生成fixpoint，等于無(wú)視金屬結(jié)構(gòu)自身的結(jié)構(gòu)特性，非常不合理。 
Local mesh properties選項(xiàng)里有“Automesh fixpoints”和“Maximum mesh step width settings”，請(qǐng)使用軟件的幫助文件了解對(duì)應(yīng)的意義。CST MWS幫助文件《Local mesh properties (Hexahral)》，或者點(diǎn)那個(gè)“Help”按鈕。
波導(dǎo)端口加electric shielding是因?yàn)樵O(shè)置了open add space邊界，waveguide port在邊界以內(nèi)因此變成了internal port，加shielding是讓internal端口工作在正確的端口模式，和模型有沒有接地?zé)o關(guān)。
請(qǐng)問(wèn)hefeng，你用的什么版本CST？
CST 2013。
請(qǐng)教hefang
怎么刪除原先的local mesh properties？
然后怎么還原金屬元件的fixpoint？
