CST中使用bend功能實(shí)現(xiàn)彎折PCB結(jié)構(gòu)操作
CST支持將EDA結(jié)構(gòu)導(dǎo)入微波工作室中用于3D場(chǎng)求解器分析電磁問(wèn)題，但對(duì)于FPC結(jié)構(gòu)，通過(guò)EDA文件導(dǎo)入微波工作室的板層是和XY平面平行的，而實(shí)際產(chǎn)品，F(xiàn)PC往往是沿著結(jié)構(gòu)彎折放置的，CST自帶的bned功能就可以很好地解決這個(gè)問(wèn)題。
本文主要介紹兩個(gè)CST自帶的bend功能實(shí)現(xiàn)PCB彎折操作：
1、Bend Layer Stackup:將PCB結(jié)構(gòu)彎折貼附在選中的結(jié)構(gòu)表面。
2、Cylindrical Bend:在局部坐標(biāo)的基礎(chǔ)上，將結(jié)構(gòu)沿著一個(gè)虛擬的圓柱結(jié)構(gòu)進(jìn)行彎折。
3、CST導(dǎo)入EDA結(jié)構(gòu)的操作請(qǐng)參考公眾號(hào)文章：EDA的導(dǎo)入導(dǎo)出。
下面介紹這兩個(gè)功能具體操作步驟及效果：
1.Bend Layer Stackup
在執(zhí)行Bend Layer Stackup操作之前，先在導(dǎo)航樹(shù)Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，并確保PCB要貼附在結(jié)構(gòu)表面，既不要有縫隙，也不要相交。
點(diǎn)擊Bend Layer Stackup圖標(biāo)后，主窗口的右上方會(huì)提示你選擇要將PCB貼附在的結(jié)構(gòu)，最后選擇要貼附的面，回車確認(rèn)即可，具體的操作步驟和效果可參考以下視頻；
請(qǐng)注意：在導(dǎo)航樹(shù)Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，這樣PCB上的器件也會(huì)被選中，并且器件會(huì)隨著bend操作一起移動(dòng)。
2.Cylindrical Bend
在執(zhí)行Cylindrical Bend操作之前，請(qǐng)?jiān)谝M(jìn)行彎折操作的位置創(chuàng)建局部坐標(biāo)系，可在導(dǎo)航樹(shù)WCS文件夾的右鍵菜單中將當(dāng)前局部坐標(biāo)系保存下來(lái)。
在導(dǎo)航樹(shù)Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，點(diǎn)擊Cylindrical Bend圖標(biāo)，在彈出來(lái)的對(duì)話框中設(shè)置彎折的方向、區(qū)域、角度等和切換參考的局部坐標(biāo)系；
具體的操作步驟和效果可參考以下視頻：
最后再次強(qiáng)調(diào)一下：在執(zhí)行Bend Layer Stackup操作之前，確保PCB要貼附在結(jié)構(gòu)表面，既不要有縫隙，也不要相交；選擇貼附的面盡量是規(guī)整的，不規(guī)則的突起面用于bend操作時(shí)有可能會(huì)出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)。
